【赛迪网讯】7月26日消息，本周三，韩国现代半导体公司发布了最新计划，表示将在十年内，通过大规模投资下一代产品的方式，成为全球第一芯片制造商。

　　据法新社报道，作为公司总裁，现代半导体Kim Jong Kap先生表示，目前已经有多家公司表示，有兴趣收购现代半导体36％的股份，此部分股份在1997年亚洲金融风暴的时候被转手给公司债权人，并且目前还被其持有。现代半导体目前为世界第五大内存芯片制造商，在一份声明中公司表示，计划将旗下销量从去年的77亿美元，提高到2010年的180亿美元，而该数字到2012年将达到创纪录的250亿美元。“从今天起，公司将通过大规模投资进入快速发展期，并且在2017年的时候，无论是规模还是质量都荣膺全球内存芯片市场首位。

　　现代半导体表示，计划将公司全部营收中的十分之一投入到研发过程中，与此同时将持续建立和升级生产线。公司计划在2009年的时候，建立下一代内存芯片，名为项变内存PRAM，而业界分析师预测该技术标准将成为未来业界的主流，从而在未来十年内代替高密度闪存格式。目前为止，现代半导体并未透露公司的收购报价者名称，实际上现代半导体债权人持有的36％公司股份将在今年内到期。“虽然许多公司表现出了兴趣，然而考虑到我们总体规模的庞大，单一的收购者并不容易找到。不过也许金融投资者将以联盟的方式对这一部分股份进行收购。”现代目前是韩国本土第九大公司，市场总资本达到193亿美元，2000年的时候公司曾经濒临破产，不过当时债权人注入了46亿美元资金帮助现代重整旗鼓。在2006年中，公司净盈利提高10.7％达到21.9亿美元，并且成功的完成了重组计划。